Montaż mikroelektroniczny

Montaż mikroelektroniczny

Die bonder Datacon 2200 evo

  • Najwyższa dokładność ± 10 µm @ 3 Sigma
  • Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
  • Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników
  • Układanie na substracie, PCB, itp.
Datacon 2200 evo
Czytaj więcej

Datacon 8800 Smart Line

  • Wysokiej wydajności linia montażu RFID
  • Nakładanie kleju z dokładnością ± 25 µm
  • Obsługuje wafle 6”, 8” i 12” w standardzie
     
Czytaj więcej

Skontaktuj się z nami

Znajdź nas >>